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本站 2 月 21 日消息，華擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，號(hào)稱(chēng)是一款專(zhuān)為銳龍 X3D 芯片而打造的產(chǎn)品。如圖所示，這款 B650M Pro X3D 主板是一款中端 M-ATX 主板，采用銀黑配色設(shè)計(jì)。

雖然其官方描述是“專(zhuān)為 AMD Ryzen X3D 處理器優(yōu)化，提供卓越的穩(wěn)定性、兼容性和增強(qiáng)的性能”，但這款主板并未提供任何針對(duì) AMD 銳龍 X3D 芯片增強(qiáng)的特殊功能或設(shè)計(jì)。

從技術(shù)規(guī)格上來(lái)看，它甚至不及即將退市的 B650M Pro RS。兩款主板規(guī)格幾乎相同，僅在拓展性方面略有差異。Pro RS 配備了一個(gè) Thunderbolt AIC 連接器，用于連接華擎的雷電 4 附加卡，而 Pro X3D 則取消了該接口。

除此之外，Pro X3D 另一項(xiàng)不同在于涂裝：Pro X3D 采用銀色散熱片和全黑 PCB 板，而 Pro RS 版本則是黑白主題的 PCB 板，芯片組、M.2 和 VRM 散熱片設(shè)計(jì)略有不同。

該主板兼容所有 AMD 銳龍 9000、8000G 及 7000 系列 CPU（包括 X3D 型號(hào)），配備四個(gè)最高支持 7200+MHz 的 DDR5 DIMM 插槽，還擁有 8+2+1 相供電、6 層 PCB 板、7.1 聲道 ALC897 聲卡。

本站查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，這款主板提供了一個(gè) PCIe 4.0 x16 插槽、一個(gè) PCIe 3.0 x16 插槽、兩個(gè) M.2 插槽（PCIe 5.0 + 4.0），后置雙 USB 3.2 Gen 2（一個(gè) Type-C，一個(gè) Type-A）、兩個(gè) USB 3.2 Gen 1 Type-A、四個(gè) USB 2.0 、一個(gè) HDMI、一個(gè) DP 1.4、一個(gè) 2.5 GbE 網(wǎng)口，不支持WiFi 功能。