本站 2 月 1 日消息，華碩在今年CES 2025中為旗下的主板 / 顯卡引入了易拆設(shè)計（Q-Design），不過后續(xù)有多平臺網(wǎng)友陸續(xù)反饋，華碩部分主板的顯卡易拆結(jié)構(gòu)會損傷顯卡“金手指”短端（近I/O面板）部分靠近長端一側(cè)的邊角。

目前，華碩在海外Reddit平臺對這一情況進行說明，表示用戶只要推薦的安裝方法在主板上插拔顯卡，就“應(yīng)該不會出現(xiàn)問題”。

本站從報告中獲悉，華碩稱他們在內(nèi)部測試評估中插拔40次顯卡，沒有出現(xiàn)額外的異常，因此這一“金手指”損傷應(yīng)屬于“極少數(shù)個案”，且主板和顯卡出現(xiàn)的損壞都沒有影響性能 / 功能，只是會“留下使用痕跡”。

此外，華碩表示如果用戶遇到任何問題或異常，該公司將承擔全部責任并積極處理。