本站 1 月 24 日消息，在世界經濟論壇期間，印度鐵路、通信、電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批國產半導體芯片預計將于 2025 年亮相。

瓦伊什瑙在接受媒體采訪時表示：“我們的第一塊‘印度制造’芯片將于今年推出，我們現在正著眼于下一階段，即吸引設備制造商、材料制造商和設計人員來印度。在材料方面，我們需要從百萬分之一的純度提升到十億分之一的純度水平。這需要在工藝上進行巨大的變革，整個行業正在努力實現這一目標。”

第一塊“印度制造”芯片原計劃于 2024 年 12 月發布，但目前預計將在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半導體制造廠預計將于 2026 年投入運營，該廠很可能由臺灣地區力晶半導體和印度塔塔集團共同投資。

首批“印度制造”芯片將采用 28 納米制程工藝，與一些全球最先進芯片制造商正在開發的尖端 2 納米制程相比，仍有一定差距。盡管如此，這些 28 納米芯片廣泛應用于汽車、消費電子和物聯網（IoT）等各個行業，還在 4G 收發器、手機升級、娛樂設備等領域得到應用。

值得注意的是，印度**已成立“印度半導體使命 (ISM)”，作為“數字印度公司”旗下的一個獨立業務部門。ISM 擁有行政和財政自**，其任務是制定和實施長期戰略，以發展半導體和顯示器制造設施，并培育強大的半導體設計生態系統。

印度還計劃吸引大量外國投資，以加強該國的半導體產業。恩智浦半導體計劃投資超過 10 億美元（本站備注：當前約 72.86 億元人民幣），以擴大其在印度的研發業務，而亞德諾半導體公司正與塔塔集團合作，探索在印度國內進行半導體制造的機會。此外，美光科技正在古吉拉特邦建設一座價值 27.5 億美元（當前約 200.37 億元人民幣）的組裝和測試工廠，預計將創造 5000 個直接就業崗位和 15000 個社區就業崗位。